Foxconn invertirá más de $ 8 mil millones para una nueva planta de chips en China

Foxconn invertirá más de $ 8 mil millones para una nueva planta de chips en China

Foxconn Electronics está trabajando en un nuevo proyecto que hará que construya una nueva planta avanzada de ensamblaje y prueba de semiconductores en Qingdao, noreste de China. El proyecto hará que la compañía invierta 60 mil millones de yuanes (aproximadamente 8,6 mil millones de dólares estadounidenses).

Foxconn

El conocido proveedor de Apple está construyendo una nueva planta de chips en China, que también está cofinanciada por un Grupo Rongkong respaldado por el estado. Según el informe de DigiTimes, fuentes cercanas al asunto han revelado la inversión en proyectos de miles de millones de dólares que Foxconn está haciendo para construir un nuevo pantalón dedicado a proporcionar tecnologías de embalaje avanzadas. Esto incluye la unión y apilamiento a nivel de abanico y oblea para soluciones de chips

Las aplicaciones de estos chips se utilizarán en redes 5G y en varias aplicaciones de dispositivos relacionados con la IA también. La fuente agregó que la próxima planta Foxconn Qingdao estará lista para la producción en 2021 y ya está planeando aumentar su producción a capacidades comerciales para 2025. Este nuevo sitio está diseñado para una capacidad de 30,000 obleas de 12 pulgadas cada mes.

Foxconn

Además, el movimiento de Foxconn hacia una nueva planta es indicativo de sus esfuerzos para hacer crecer su negocio de semiconductores. También impulsará el despliegue de la compañía que tendrá un impacto en la industria de semiconductores. Curiosamente, Foxconn también ha llegado recientemente a acuerdos con los gobiernos locales de China por su participación en los sectores locales de fabricación de chips.

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